岗位职责：
1.负责激光加工工艺研发,工艺分析、工艺方案编写与导入；
2.负责设备光路设计、调节及测试，激光加工工艺设计；
3.根据客户要求进行打样及工艺测试、编写打样报告；
4.参与制订项目开发方案和设计，与机械、电气、软件协助设备的研发；
任职要求：
1.3-5年以上激光加工工艺开发经验，精密激光工艺优先，该岗位可接受应届生。
2.熟悉激光加工原理，掌握相关光学元器件选型、测试以及光路调试；
3.具有较强的实验设计、数据分析能力;精通CAD，CorelDRAW 等软件，
4.具备良好的动手能力、学习能力、沟通表达能力和较强团队意识。
福利待遇：
1、工作时间：08:30-18:00中午休息1.5H，双休；
2、高温补贴：6-9月份享受高温补贴；
3、社保及公积金：购买五险一金；
4、工龄满一年，享受工龄工资和5天带薪年假，带薪休产假、陪产假、病假、婚假、丧假等假期，法定假期同步国家休假；
5、有年终奖、节假日福利、生日福利、团建活动、月度优秀员工奖；