工作职责：
1. 新产品导入的风险评估及量产前的质量管控
2. 封装、测试量产良率监控及优化
3. 封装、测试生产过程监控及推动改善
4. 客户审核接待及主导过审
5. 客户投诉主导处理及最终报告审核输出

岗位要求：
1. 微电子或相关理工科专业，对封测工艺流程熟悉
2. 熟悉质量、环境及健康管理体系
3. 熟悉半导体芯片相关可靠性标准
4. 熟悉车规芯片设计及生产的质量管控者优先
5. 善于使用封测等过程质量数据分析及推动改善
6. 了解半导体可靠性实验要求及失效分析过程
7. 沟通及逻辑思维能力强
备注：需要有3年以上芯片设计原厂的质量管理经验!!!