1、熟悉半导体IC、Power等封装形式的封测流程和工艺制程;2、熟悉固晶机市场情况和客户封测产品,了解同行业竞争对手设备优劣势和关键参数,性能指标等;3、具备国内中大半导体客户资源和良好的中高层人脉关系,同时具备半导体客户独立开发能力和销售能力;4、具备半导体设备销售技巧和谈判经验,可独立完成设备推广、选型、报价、收款等整套销售工作;5、性格开朗,热情积极,善于沟通,具备坚持不懈和迎难而上的精神;6、近期行业工作经验不少于5年。