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一、产线生产的功能，外观不良品进行维修；
二、测试产线的功能不良品进行维修；
三、组装产生的不良品进行维修；
四、BGA芯片进行维修；
五、维修物料二次验证；
六、维修物料申请评估；
七、疑难问题分析；
八、物料损耗评估；
九、对外沟通与协调各种问题技术问题分析；
十、协助品质工程做客退品异常分析.