位职责：
1，利用中国（非标）自动化设备研发制造的能力，由深先进定义和设计产品，负责寻找合适的制造资源完成半导体设备的制造；
2，利用深先进在半导体行业的产业背景和庞大的专家资源，发展半导体项目的投资和融资业务，多种方法获取收入：A，收取FA费用，B，项目股权等；
3，协助管理公司半导体设备的制造并协助分销渠道的管理；
4，协助推广和管理深先进的投融资业务。

职位要求：
1，机械电子工程相关专业本科以上学历；
2，熟悉中国的自动化制造行业，并在该行业有很深的专业背景；
3，对智能制造有较深的理解和工程经验；
4，了解半导体行业，对该行业有浓厚的兴趣，有相关经验者优先；
5，年龄40岁以下。

汇报对象：总裁
薪酬：月薪30K+奖金+股权激励

备注：本岗位是《深圳市先进封装科技有限公司》（简称：深先进）招聘启事