【岗位职责】：
1. 负责半导体超精密设备、真空设备整体及各组件结构设计、公差分析、工装夹具结构设计、2D、3D制图与归档、交付跟进、研发样机制作等；能够编写设计说明、验证方案与报告、并进行机械相关测试验证，输出测试报告；负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；
2. 负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3. 能够进行力、热、振动、结构等多物理场的联合仿真，对结构的强度、寿命及失效模式等进行计算或仿真；
4. 探索超精密加工和装配工艺瓶颈，负责精密机械结构技术预研，调研机械行业前沿材料、工艺、结构等，内化为相关技术与应用，突破工程极限。

【任职要求】：
1. 机械设计、机械制造、精密制造、机电一体化、车辆、自动化、材料加工、化工等相关专业，本科及以上学历；
2. 熟练掌握常用3D建模软件如Solidworks、AutoCAD、Catia等，具备输出工程图纸的能力；
3. 熟悉常用金属和非金属材料特性以及表面处理工艺，熟悉钣金、机加工、快速成型、增材制造等常用金属加工和成型工艺方法；
4. 有超精密设备、真空系统设计相关工作经验者优先；
5. 具备多物理场仿真经验者优先； 熟悉力学，热学及振动分析等基础力学理论，具备使用相关软件进行仿真的能力者优先
6. 具有清晰的思路，较强的自主学习能力、良好的团队合作意识和奋斗精神。