1、负责公司嵌入式硬件平台的方案选择、设计、原理图设计、PCB LAYOUT指导、BOM制作、调试测试、BUG解决等；
2、负责解决单板测试、整机测试过程中出现的问题；
3、负责解决生产加工过程中出现的问题；
4、负责低级别硬件工程师的工作审核、能力提升等；
5、上级领导安排的其他任务；
任职资格：
1、本科及以上学历，嵌入式硬件开发工作5年以上经验;
2、熟练掌握ARM、DSP等处理器的硬件设计，能独立完成单板的方案设计、原理图设计、BOM制作、LAYOUT指导、单板加工、调试测试、生产问题解决等等各项硬件活动;
3、熟练使用Cadence原理图软件，能够熟练指导CAD人员进行LAYOUT布局布线；
4、熟悉各总线以及外围接口的硬件设计，如DDR3/DDR4、PCIE、HDMI、VGA、RMII/RGMII、MIPI、I2C、SPI、UART、SATA、USB、SDIO等等；
5、熟悉EMC相关知识，了解热设计相关知识，能够解决硬件共性问题（EMI、EMC、PCB LAYOUT、小体积、高功率等）、疑难问题的解决，提高硬件出活的质量及数量的稳定性，提高效率；
5、熟悉生产加工流程，能够解决SMT、插件、组装、测试等生产过程中出现的所有硬件相关问题
6、必须具有良好的工作习惯，认真仔细的工作作风，思路清晰、做事干练，工作效率高；
7、有FPGA设计、调试经验，激光驱动开发经验者优先考虑；