1、新产品导入，评估封装厂线图、POD、BOM、封装制程(包含MG系列)
2、新产品导入验证,可靠度实验(包含MG系列)
3、新产品封装/测试异常分析与处理(包含MG系列)
4、周期性拜访封装/测试厂，在线确认封装厂作业状况，公司有需求，可以接受較长时间驻厂(包含MG系列)
5、有热仿真能力与技术者优先
6、具有封装设计经验者优先
7、完成领导交代的相关任务