岗位职责：
1. 负责BCD工艺技术平台，或者eNVM工艺技术平台的规划，协同RD确定、更新器件&IP特性，制定开发计划并协助实施；
2. 负责相应平台的应用市场研究和市场拓展策略，开发客户达成合作

任职要求：
1. 电子工程、微电子工程相关专业本科及以上，5年以上微电子行业工作经验
2. 具备晶圆代工MKT/BD工作经验优先考虑
3. 具备芯片设计公司市场和产品规划工作经验，有晶圆代工接口工作经历，优先考虑
4. 具备晶圆代工企业RD、PIE、PE、CE工作经验，熟悉MCU和PMIC技术平台和产品市场，有志市场工作方向的，优先考虑
5. 熟悉BCD工艺技术平台，或者eNVM工艺技术平台，熟悉电源管理和MCU产品方向芯片设计公司，市场应用情况和技术演进趋势，优先考虑
6. 自信主动，抗压力强；具备敏锐的技术和商业敏感度；具备良好的交流沟通能力；具备良好的学习能力