1、大专以上学历2、有丰富的半导体精密非标自动化设备机械设计经验;3、有3C玻璃、玻璃硅片、晶圆研磨、清洗经验优先、4、半导体硅片研磨(上磨头、下磨盘)、抛光、清洗类设备研发设计经验;5、熟悉半导体研磨设备设计、半导体硅片研磨、半导体陶瓷研磨等设备设计、半导体供液供气清洗工序相关设备设计经验。