岗位职责：
1、优化电镀划片刀相关岗位加工工艺；
2、根据客诉能分析确定产生问题的原因，并提出改善方案。
任职要求：
1.全日制大学本科及以上学历，5年及以上划片刀生产相关经验；
2.熟悉电镀划片刀整个生产流程，精通其中某个关键工序的加工工艺；
3.熟悉半导体行业硬刀规格的选择；
4.具有解决问题的能力，良好的团队合作精神，善于沟通和学习。
福利待遇：
1.月薪10-30K，薪资具体视能力而定，优秀者可谈；
2.入职缴纳社保五险；
3.包吃住，有员工宿舍和饭堂，园区住宿环境优美，配置齐全，拎包入住，非常方便；
4.节日福利、带薪年休假、年度旅游、团建活动等。
工作时间：周一到周六上午8：00-11:30，下午13：00-17：30，一天8小时，一周上6天，偶尔忙的时候可能会加班，加班可以调休，很少加班，节假日按国家规定。
工作地点：前期深圳宝安福永，后期浙江嘉兴平湖。新厂目前规划中，大概明年底，具体时间根据实际情况而定。新厂区更大更完善，包吃住，有员工宿舍和饭堂，生活配置齐全。