一、工作职责:
1. 负责产品的硬件原理图设计和PCB Layout设计；
2. 负责器件选型和替代，维护产品BOM；
3. 负责硬件产品系统、技术方面的开发和管理（硬件产品改进、新产品开发、新产品规格建议），组织解决开发过程中所遇到的疑难问题；
4.负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目整个流程，并按要求解决问题；
5. 协助生产部分处理量产异常，提升生产良率和效率；
6.负责产品测试、设计说明书编制，产品量产中协调并组织攻关问题；

二、任职要求：
1、电子及相关专业，本科及以上学历，3年工作经验；
2、熟悉模拟信号前端处理技术，熟悉ADC/DAC等模拟电路设计；
3、有如安全、电磁兼容设计整改经验
4、热爱技术研究，具备创新意识、系统性思考问题的能力。

三、文化及福利：
公司：
1.国家高新，所处半导体装备行业风口，具备高成长性的蓝筹企业；
2.公司承接政府科研项目起家，具备创新基因；
3.团队80%本科及以上学历，平均年龄30岁，团队年轻有活力；
4.人性化管理，没有强制的加班文化，没有冗余的会议文化，严禁***，倡导简单高效。
福利：
1、周末双休，周一至周五上班时间：08:30-11:50、13:20-18:00；
2、加班补助、加班可调休；
3、入职即购买五险一金，社保一档；
4、享有法定年休假、病假、婚假等有薪假；
5、写字楼的办公环境，环境清洁幽雅；
6、近地铁口，1号、11号、7/9号、14号线直达。
7、丰富多彩的企业文化活动，公司定期组织如下午茶、生日会、团队聚餐等。不定期组织团建活动，年度1-2次旅游。