岗位要求：
1. 硕士以上学历，博士优先，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程
2. 3年以上半导体组装和封装实际操作经验
3. 熟悉封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）,BGA, fcCSP
4. 封装，PCB，SMT，2.5D/3D，底填的实际操作经验
5. III-V/PIC集成经验
6. OSAT（外包半导体组装和测试）经验
7. 应力与热性能仿真
8. 失效分析，良率提升技术专长

岗位职责：
1. 全面负责从概念设计到量产的封装集成工艺， 包括设备和材料选型与验证；
2. 开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片， 键合，底填（underfill）, 点胶，打线，盖板粘接，焊锡球粘接， 焊锡膏印刷，晶圆研磨和切割等工艺
3. 推动封装和组装线新产品导入（NPI）和新技术导入（NTI）
4. 负责封装原型（prototypes）开发，产品设计及量产发布
5. 选择设备与材料以满足质量，可靠性，成本，量产和生产目标
6. 与设备和材料供应商合作，推动持续改进计划，成本降低及生产效率提升
7. 与PIC及EIC设计，材料，热管理，可靠性，系统及生产团队进行跨职能协作