工作内容：
1.协助研发部门负责RTP、ETCH、Strip等设备的组装工作
2.协助研发部将研发过程中拆装过程流程、作业的注意事项、方法、测试相关的流程及方法，总结归纳整理出OMS
3.具备一定的电气经验，协助研发部进行设备改造过程中的接线焊锡工作

岗位要求：
1.3年以上泛半导体工作经验，了解无尘室工作要求
2.大专以上，电气自动化专业优先
3.熟练掌握3D看图软件，会操作并查阅局部零部件3D图
4.具有电气经验，看得懂电气图，有电工证优先，具备一定的接线，焊线能力
5.熟练使用检漏仪及扭力扳手
6.能接受全国性出差工作性质，短期内驻厂在北京

工作时间：5天8小时工作制（具体根据客户现场安排）