岗位职责：
1.负责晶圆AOI检测设备工艺Recipe编写及优化；
2.产品良率的统计与分析，输出产品良率报告；
3.晶圆AOI检测设备的评估与导入。
4.配合工艺工程师对检验结果进行分析，给出合理建议。

岗位要求：
学历：大专
专业：机电、电子、机械、自动化、微电子等
工作经验：有微纳/半导体领域相关工作经验， 有半导体封装产品工作经验优先。
必备的知识与技能：
1、掌握岗位安全、质量、ESD、内控、8S等规范，作业遵从性满足岗位要求；
2.从事晶圆AOI检测调试，掌握AOI工艺制程及原理，熟悉先进封装相关工艺。
3.熟悉主流晶圆AOI机台，包含Camtek、由田、鲁道夫等，了解相机、光学成像原理。