岗位职责：
1、负责参与半导体设备的开发、研制工作，并制定开发计划，根据项目组或承担指定的机械设计任务，按时按质量要求完成机械设计工作；
2、负责研发机械结构设计、部件选型、设计图纸、BOM输出，机械物料的标准化及图纸审核；
3、不断总结研发过程中的经验教训，逐步建立和完善先进的管理机制。通过持续改进，提高设备的品质，增强公司的市场竞争力，提高客户满意度；
4、负责技术规划，起草和编制技术标准和产品标准。确保所有技术文档和输出都符合公司规范，为产品的规范化和标准化提供有力支持；
5、根据公司技术发展战略规划，协助领导进行重大技术事项的决策。

任职资格：
1、大专及本科以上学历,有3～5年半导体封装行业设备机械设计相关经验；
2、熟悉了解半导体设备相关的新品开发流程、生产工艺、组装工艺及整体工艺流程；
3、精通熟练CAD/solidworks等相关设计软件，熟悉各类机械零件（包括标准件、非标件、通用件及气动元器件）的设计标准与选型规范；
4、有责任心、执行力强，能够积极服从工作安排，对待工作认真负责，勇于吃苦耐劳。思想活跃，善于沟通，具有较强的团队合作精神和意识；
5、有DDR转塔分选机设计经验者优先考虑。