岗位职责
1、负责移动电源、无线充电器（含磁吸无线充、多线圈无线充等）的硬件方案设计，包括电路原理图设计、PCB Layout、元器件选型及BOM制定；
2、主导快充协议集成、电池管理、无线充发射/接收模块等核心技术开发；
3、优化产品性能（如转换效率、温升控制、EMC/EMI设计），确保符合国际安规认证（CE/FCC/UL/PSE等）。
4、根据客户需求完成技术可行性分析，输出硬件设计方案、成本评估及开发周期规划。
5、配合结构工程师完成产品结构设计，确保硬件与结构兼容性（如散热、电磁屏蔽、空间布局）。
6、主导样机制作、调试及性能测试，解决开发过程中的技术难题（如无线充兼容性、异物检测FOD、快充兼容性问题）。
7、制定测试标准，完成功能测试、可靠性测试（高低温、老化、循环寿命）及问题闭环。
8、与供应商协作完成关键器件（如电芯、无线充芯片、MOS管）选型及技术验证，确保量产可行性。
9、支持生产导入，解决量产中的硬件问题（如PCBA不良率、焊接工艺优化），提供技术培训及文档输出。
10、输出完整技术文档（原理图、设计报告、测试报告、认证资料），建立企业级硬件设计规范及知识库。

任职要求
1、电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2、3年以上消费电子硬件开发经验，主导过移动电源、无线充、快充类产品量产项目。
3、精通模拟/数字电路设计，熟悉DC-DC拓扑、电池充放电管理、无线能量传输原理。
4、掌握主流快充协议（PD3.1/QC5.0等）及无线充标准（WPC Qi 2.0），具备协议芯片（如英集芯、智融、易冲）开发经验。
5、熟练使用EDA工具（Altium Designer/PADS）及测试仪器（示波器、网络分析仪、协议分析仪）。
6、熟悉EMC设计、安规认证流程及整改措施。
7、有OEM/ODM项目对接经验，能快速理解客户需求并转化为技术方案。
8、熟悉消费电子供应链体系，了解电芯、PCB、磁性材料等核心物料的行业动态及成本结构。
9、具备跨部门协作能力，能与结构、软件、测试团队高效配合。
10、抗压能力强，适应多项目并行开发节奏，对技术细节有极致追求。