半导体封装材料销售经理招聘：
1. 本科及以上学历，985,211学校优先
2. 本科专业要求：理工科专业
3.从事半导体封装及泛半导体相关材料销售3年以上，对国内半导体封装市场有较为深刻理解。在过去材料销售方面取得一定成绩，有中大客户的销售案例和经验。
4. 对销售行业充满热情，目标性强，团队协助能力强，具有一定的项目管理经验，沟通能力好。
5. 年龄26~35岁之间
6. 愿意跟随公司一同成长，始终以积极的心态面对工作中的困难，有大局观，坚持不懈。

底薪：8000~15000
综合性薪资： 底薪+提成+项目奖励