工作职责:
1.负责IC芯片及失效分析能力提升和平台建设；
2.负责不合格品和故障器件失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因，支撑风险评估/故障激发方案制定；
3.参与失效分析报告的编写，参与客户沟通及失效问题整改工作。
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；
2.3年及以上相关工作经验，了解IC电路测试原理、器件产品的测试开发；
3.了解半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体器件常见失效机理；
4.了解Xray、SAT、decap、SEM、EMMI\OBIRCH、FIB、TEM等分析设备方法及原理；
5.失效分析方面的工作能独当一面；
6.具备强烈的责任心，优秀的逻辑思维能力、分析问题及解决问题的能力。