1.评估客户新封装项目技术要求,提供给客户新项目评估报告;2.主导新封装项目导入流程,制定BOM,确认图纸及相关生产治具工具;3.制定半导体先进封装的设计流程和规范,包括EVT-DVT-PVT-MP, 制定研发工艺文件包括PFMEA和QCP文件4.协调相关部门及时处理导入阶段的异常问题