工作职责:
岗位描述：
和模拟电路设计工程师合作完成芯片版图布局，确保满足设计规则和性能要求。
根据模拟电路设计工程师和design rule要求，完成模块版图及芯片版图，并通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项检查。
配合模拟电路设计工程师进行后仿真验证，包括后端参数提取、寄生效应分析及优化等。
与团队共同协作，进行debug分析，解决在版图设计、仿真验证等过程中出现的问题，确保项目的顺利进行。
准确备份tapeout数据，按时提交tapeout数据，并在流片后完成JDV检查。
项目收尾阶段，完成技术总结，交付技术总结文档。
任职资格:
任职要求：
5年以上混合信号版图设计经验，有top经验，能独立leading项目团队完成项目版图。
有高精度信号链、高压BCD工艺 版图设计经验，有高压BCD信号链版图经验者优先。
熟悉CMOS、BCD工艺结构，对版图和工艺寄生有深入的理解。
熟悉版图全流程，熟练使用版图设计工具及版图验证工具。
较好的英文阅读能力和项目管理能力。
具有良好的逻辑分析能力、解决问题能力、沟通能力和团队协作能力。
本科及以上学历。