产品全流程管理：
（1）在项目立项阶段，负责 DFM(封装可制造性评估)；
（2）TapeOut 后，与 OSAT
制定打线图、丝印图、包装规范等工程文件、与 CP&FT 工程师协调测试资源、负责输出产品加工路径；
（3）FabOut 后，负责工程批导入及可靠性验证，推进量产；
（4）发生品质异常时，负责协同品质部对接封装厂完成根本原因分析的追踪、改进及异常物料处理；
（5）内部如出现变更，召集各相关部门开 ECN会议并跟进处理。

根据工作内容，建立内部流程规范。并与 IT 对接，实现流程转系统化（返工流程系统、CP 良率系统等），提高部门日常工作效率。