岗位职责:1、负责DIP及后焊工序的工艺规划,包括工序排程,焊接方式,夹治具设计等;2、参与新产品研发试制工作,做工艺评审,组织试产工作,推动试产问题改善闭环;3、解决生产过程的异常;4、建立工艺标准化平台,分板,插件,波峰焊,点胶涂覆等工艺参数。任职要求:1、全日制大专以上学历,一年以上工作经验;2、工作认真负责,服从安排,沟通能力强,懂SMT工艺的优先;福利待遇:1、公司有食堂,饭菜可口;2、公司提供宿舍,4-6人间,并配备独立卫生间、热水器等;3、员工享有带薪年假、产假、婚假、丧假、陪产假等,法定节假日按国家规定放假;4、健全的培训体系,提供良好的提升平台;5、足以证明您能力的薪酬待遇及完善的薪酬福利体系;6、公司配有茶水间,有冰箱、微波炉、零食柜。