岗位职责：
1.项目前期完成测试机台的评估，与芯片设计工程师一起制定测试方案，并设计相关硬件如load board，probe card等。
2.项目中期完成晶圆级和封装后芯片终测（CP、FT）测试程序的软件开发，对生产调试过程中出现的异常情况做出分析判断，解决问题，保证测试顺利进行。
3.芯片进入量产环节后，在保证质量的前提下持续缩短测试时间、提高产品良率。
4.负责测试文档的建立和存档，高效率和中测,封测厂合作进行测试硬件、软件转移,也包括测试方案的跨平台移植。
5.部门安排的其他工作。

任职条件:
1.微电子，电力电子，电子工程等硬件相关专业，本科及以上学历。
2.具备一定的硬件基础，会使用Protel/Mentor/Cadence等PCB设计工具。
3.具备IC测试程序开发及调试经验，熟悉和使用过主流ATE测试平台（例如华峰STS8200等）者优先考虑。
4.学过vb或c/c++等计算机语言课程，有较强的软件和硬件自学能力。
5.踏实、有进取心、有合作精神。