工作职责
1. 负责新项目部件的研发选型，如屏，触摸屏，摄像头，指纹，触摸板，键芯等模组物料。
2. 负责新产品部件的Debug追踪及承认封样。
3. 负责量产后新部件的单体确认及导入。
4. 负责部件新技术新材料的趋势调研，定期更新调研报告。
5. 负责部件物料库更新及维护，部件厂商的审核导入。
6. 负责部件EC level的管理，研发样品封样及封样样品管理。
7.负责所属领域部件的培训计划安排，培训资料撰写及培训。
8.领导安排的其他工作事宜。


任职资格
1 大专及以上，机械，电子或物料材料类相关专业。
2 有3-5年以上原厂部件的设计经验优先，对软硬件类的基础知识有所了解。
3 熟悉数字电子电路组合逻辑与时序设计，能独立使用仪器仪表完成硬件调试的优先。
4 热爱研发工作，有较强的学习能力和求知欲，有创新意识和能力，稳重踏实，良好的团队协助能力
5 有带项目经验能力者优先。
6 熟悉部件的工艺和系统厂的验证流程，有部件测试相关经验的优先。