一、岗位职责：
1、金属（如铜、镍等）线路直写技术在触控领域的应用研发，包括但不限于玻璃基触控面板、透明电极等
2、协助申报并主持金属线路直写技术相关的研发项目
3、促进与高校、科研院所的技术合作，实现项目落地及产业化
4、相关技术专利布局及申请
二、任职要求：
行业/岗位经验：3年以上线路直写及金属成型方面的工作经验
技能要求：金属线路成型的原理及方法，制程、设备等
能力要求：主持或以核心成员身份参与过至少一项产业化项目
其他补充：相关技术专利布局及申请