1、完成产品硬件设计,包括架构与电路设计、PCB板设计、制版文件和贴片BOM等;2、开展硬件调试与测试,现场应用分析和改良并完成样机调试装配;3、为生产部门提供硬件技术指导,及时解决生产中的技术问题;4、解决产品应用问题,开展失效分析、测试改良。5、完成上级安排的其他任务。