岗位描述：
1、负责高速通信/高精度信号链类芯片的数字电路从netlist到gds2的物理实现，包括floorplan，place，cts，route等流程；
2、负责顶层/子模块电路的时序收敛，EMIR检查，物理设计规则检查等工作；
3、负责搭建并维护优化相关流程环境及脚本库，协助数字前中端和模拟前端完成交付检视验收工作；
4、负责撰写数字后端技术文档及设计报告。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机等相关专业；
2、3年以上数字芯片后端设计经验；
3、具备主流厂家成熟/先进工艺项目经验；
4、熟练使用Cadence/Synopsys等PR工具，STA/PV/PI signoff工具，具备熟练的脚本技能（tcl，perl，python等）；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，拥有负责的工作态度和专业的职业素养。

岗位地点：深圳/上海