岗位职责: 1、负责激光加工工艺开发研究及光路系统设计;包括但不限于精密切割、打标、钻孔、蚀刻、焊接、清洗、熔覆等各种激光加工工艺;2、负责主导激光技术开发方向,汇总进展和技术问题点;3、负责研发项目管理工作,及时跟进项目进展,保证项目按时高质量完成;4、负责重点项目的激光技术对接、联合攻关、客户需求评审、激光物料选型及校对; 5、负责客户现场激光工艺调试、工艺问题分析处理,并对现场问题解决进行技术支持;6、主导年度工艺研发项目的具体实施,包括技术调研、概念设计、项目计划的制定、项目开发、实验验证、批量测试、项目成果发布等;主导激光加工各平台的搭建;7、负责组建激光应用小组、关键软部件的开发小组及检测小组;任职要求:1、本科或硕士及以上学历,光学类、物理类、材料类、焊接等相关专业,5~10年激光应用/工艺工作经验;2、沟通表达能力强、逻辑思维强、具备较强的工程方法意识,能有效地运用工程方法开展工作;3、熟练掌握DOE实验设计及分析、CPK、DFEMA等,熟练使用办公软件;4、深刻理解激光加工工艺原理,了解激光与材料作用的本质;具有扎实的激光技术基础和专业求实的技术能力和精神;5、具备工艺操作指导书编写能力,良好的英文阅读能力,能阅读相关专业英文文献资料;6、工作积极主动,严谨踏实,具有强的责任心,积极参与团队建设,爱护团结团队成员。