负责：热设计、热仿真、热分析、热测试工作及温升问题分析解决，散热成本优化、产品体积优化等工作。

任职要求：

1. 大专以上学历，五年以上热设计开发经验；
2. 会计算液冷散热系统中的流体速度、当量直径、流体温度、流体压力、热流密度、壁面粗糙度等。
3. 会风扇Qmax仿真 ，精通flotherm，CFX等数值分析软体。
4. 熟练掌握液冷散热、自然散热，风冷散热设计。对稳态散热与瞬态热冲击均有研究。熟练掌握各类热测试工具。有一定结构设计能力.
5. 曾从事HUD、或手机，或新能源汽车电子，或CPU液冷散热等电子产品的热设计。

工作地址：苏州研发中心（苏州工业园区月亮湾路10号慧湖大厦B座1603室）或深圳总部