【岗位职责】
负责晶圆级先进封装工艺技术开发，包括但不限于封装结构设计、封装工艺和材料技术路径选择，主导/协同工艺开发，为产品的先进封装需求实现负责。
【技术能力要求】
至少具备下述一种技能能力：wire bonding、激光植球、bumping、ball drop、flip chip、wafer bonding。
【能力模型】
芯片封装技术开发或工艺、有多种封装形式工艺开发经验人员优先。