岗位职责
1.负责电子粘结胶、电子胶膜材料（DAF、EMC、Underfill、TIM胶、Adhesive 胶等树脂材料）的调研整理、现状及技术发展趋势；
2.根据产品市场发展趋势，负责对接电子粘结胶、电子胶膜供应商，对电子粘结胶、电子胶膜材料技术进行开发和验证；
3.负责半导体电子粘结胶、电子胶膜项目研发和验证工作，包括新材料研发、材料导入验证，成分分析，性能评估；
4.负责新产品和量产过程中电子粘结胶、电子胶膜相关异常失效分析和根因溯源；
5.根据产品技术要求，制定新产品的电子粘结胶、电子胶膜选材规范，跟进电子粘结胶、电子胶膜供应商技术能力更新；
6.协同设计部和工程部，负责产品对电子粘结胶、电子胶膜技术要求制定，提供技术支持和解决方案。

任职要求
1.学历：本科及以上学历；
2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景，环氧树脂、聚酰亚胺膜或半导体有机材料的实际研发经验；
3.工作经验：2年以上的DB、FC、MD等工程经验，或PI膜，电子粘胶胶、电子胶膜（DAF、Underfill、EMC、TIM胶、adhesive胶、release film）等封装材料研发工作经验；
4.技能技巧：熟悉电子粘结胶、电子胶膜的成分和生产流程，了解半导体工艺及制造基础知识，熟悉有机材料表征手段；
5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通；
6.英语能力：良好的听和说能力，可阅读英文文献并出具报告。