工作职责：
1.负责Bonding线制程异常管理闭环；
2.负责Bondng线体良率直通率提升；
3.负责新产品，新线体，新制程release相关验证工作；
4.负责bonding制程设计，工艺参数制定，工艺卡SOP撰写；
5.负责重要品质专项攻关改善。

岗位要求：
1.大专以上；
2.熟悉LCD制程，有2年以上bonding制程改善经验；
3.有主导bonding 异物改善专项经验能力者优先。