工作内容描述：
1、收集芯片代加工和客户投诉的质量数据，包括晶圆良率、中测/封测良率、缺陷分布等，推动相关部门（设计、测试、代工厂等）进行质量问题分析和改进，并进行长期记录和统计分析，以识别质量波动和潜在风险，并定期向上层汇报。
2、跟踪质量问题的解决过程，确保整改措施有效落实。要求代工厂提供详细的问题分析报告和整改计划，并且对整改后的生产情况进行持续跟踪，验证问题是否得到彻底解决。
3、负责仪表产品质量报表的录入，统计和分析，对整改措施进行跟进，验证问题是否彻底解决。
4、协助内部质量管理体系ISO9001和IATF16949的审核管理，负责内部审核的实施，三方认证审核的跟进、不符合整改及问题关闭；定期对代工厂进行质量审核，是否符合质量管理体系的要求。
任职要求：
1、专科及以上学历，电子类或半导体类相关专业；
2、有芯片质量管理或项目管理等相关工作经验优先；
3、了解芯片的生产工艺，包括晶圆制造、封装、测试等环节；
4、了解 ISO9001、IATF16949等质量管理体系，掌握常见的质量管理方法和工具，如 APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP 等；
5、良好的沟通能力和问题解决能力、数据统计能力。


工作时间：8:30-12:00,13:00-17:30，周末双休
投递前请确认是否能接受坪山区的办公地点