工作内容
1. 工艺开发与优化，设计并验证新型封装结构的注塑成型方案，提升产品性能或适配新需求。
2. 材料选型，评估环氧树脂、填料等封装材料的流动性、热稳定性、CTE匹配性，与供应商协作优化配方。
3. 质量与可靠性控制，建立SPC控制图，实时监测关键参数波动，确保工艺稳定性。
4. 优化封装结构以适应注塑工艺，解决试产阶段的成型缺陷问题。
5. 文档与合规管理，编写SOP、PFMEA、控制计划等文件，确保符合IATF 16949等标准。
6. 技术创新与持续改进，自动化升级等智能化方案。
及时完成上级或同事明确交办的临时工作
任职要求：
1.本科及以上学历
2.精通半导体封装注塑的工艺流程及关键参数控制。
3.熟悉封装失效分析方法（SEM、X-ray、超声波扫描）。
4.三年以上半导体封装Molding工作经验，熟悉QFN、BGA、LGA等主流封装形式。