1、半导体芯片工艺组装及测试
2、EVB及基板超小SMD组装焊接
3、RF-IC参数测试。
4、有2年以上Wire Bonding经验，并能熟练处理wafer及裸Die的组装。
5、熟练操作KNS打线机台。
6、完成公司临时需要协同处理的其他工作。
7、有相关项目工作经验者优先考虑。

任职资格：
1、3年以上微电子实验室工作经验，熟悉芯片封装工艺制造
2、较强的协同管理与应变能力，合理协助相关部门做好实验室部分的组装、测试工作
3、抗压工作能力强，强有效的自我驱动能力和团队合作意识
4、有良好的工作心态及非常强的责任心