岗位职责：
1.负责研磨划片制程异常分析、处理及改善与DOE验证；
2.负责提升产品良率，负责制程优化，提升生产作业效率；
3.负责新工艺、新结构开发及导入；
4.负责物料Cost down和2nd source导入；
5.负责制程SOP、PFMEA、CP等相应文件的编写及修订；
6.精通DBG及SDBG工艺要求，制程缺陷以及解决措施；
7.负责新产品的研磨工艺的可行性分析和技术方案设计工作;
8.负责研磨机的性能测试，选择适合研磨工艺方案，确保研磨质量的稳定性和生产效率;
9.负责对新产品的研磨打样，对打样过程中的问题点进行分析并给出解决方案;
10.负责对研磨加工过程中的安全风险进行识别和控制，做好安全防护;
11.负责研磨机的安装、调试，以及维护保养，操作SOP、保养SOP的编制，以及常见研磨问题的解决处理手册，负责编制、整理、归档研磨工艺技术资料;
12.负责研磨机的相关工艺的研究和整合，对不同材料和厚度的产品，开发出合适的研磨工艺，并进行实验、验证和优化;
13.负责研磨设备生产异常问题FA，提供详细解决方案和计划，并主导实施，确保生产顺利和产品品质合格;
14.协助生产部门解决生产过程中的技术问题，提供技术支持和培训;
15.上级领导交办的其他工作事务。

任职要求：
1.本科及以上学历，三年及以上晶圆级磨划经验；
3.具有Grinding，Taping，切割等，有2.5D,3D封装经验优先；
4.有较强的执行力和责任心，具有良好的沟通能力，以及团队合作意识；
5.熟练使用Disco 研磨机，和量产经验；
6.精通封装研磨切割工艺流程，熟悉SDBG工艺；
7.精通产品检验标准和设备维修升级改造知识；
8.具备较强的控制能力，组织协调、决断、创新能力，战略思考能力，执行力；
9.熟悉分析工具和手法应用，5M1E、5W2H、8D、PFMEA,TPM。