主要职责：
- 负责该工序生产设备日常检查和维护，确保设备处于良好的运行状态；
- 处理设备故障、调机改机工作，缩短停机时间；
- 与其他部门的同事合作，确保生产计划的顺利进行；
- 维护设备技术文档，包括设备手册、运行手册和故障报告等；
- 参加培训和学习，了解最新的设备技术和动态.

职位要求：
- 中专及以上学历，2年以上相关工作经验，能接受两班倒。
- 熟悉半导体封装设备（WB工序 创唯星相关的铜线键合设备），能够使用相关的检测工具；
- 熟练掌握设备的操作方法和维护流程，具备良好的防呆故障处理能力；
- 具备良好的沟通能力，能够与其他部门的同事有效沟通；
- 具备良好的团队合作精神，能够与同事和领导共同合作.