工作职责:
1.倒班技术员负责实验室贴片、烧结或者回流焊、铜铝线键合等设备的日常点检维护和操作，配合工程师完成样品开发及验证等工作
2.IPC需要负责实验室所有样品的全检及随工单检查，并输出质量问题报表并反馈给负责工程师分析

任职资格:
1.任职倒班技术员，需要有半导体贴片、烧结或者回流焊、铜铝线键合设备操作及维护经验优先，大专学历优先;
2.倒班时间：20：30-08：30，提供住宿和餐补，半月倒一次班。