职责描述：
1.负责新产品生产可制造/可量产性评估，设计/评审产品量产装配工艺；
2.改善装配工艺，评估并制定相关工艺参数（超声波熔接、点胶、气密等）；
3.按项目进度完成产品打样和试产，主导工艺变更导入，保证试产及量产产出；
4.产品不良分析、问题闭环，达成生产良率、效率目标；
5.参与部门业务方向和技术规划，小组相关业务技术的预研分析；
6.对供应商的制程进行管控，确保产品品质和交付；
任职要求：
1.本科及以上学历，理工科专业，3年以上智能硬件新产品试产量产经验；
2.熟悉使用品质分析工具；
3.熟悉生产制造流程，ECN\PCN\异常处理流程；
4.长期驻扎委外工厂；
5.优秀的逻辑思维，沟通能力，学习能力及团队合作意识。