"1、承担OLED背板电路开发，包含电路架构搭建，新电路(补偿电路+GEOA驱动电路)开发，仿真分析等设计任务；
2、承担OLED背板电性测试及解析，包含AT/CT/MT测试程序设计，测试结果分析及异常解析等任务；
3、规范并优化仿真流程，提高仿真准确性；
4、掌握Spice电路模拟的工具和方法，验证TFT器件的Spice模型；
5、承担竞社反向解析工程，包含产品的拆解，电路架构的变化，测试实现方式、修补实现方式等及解析报告输出等任务。"
任职要求：
"1、本科以上学历，微电子、电子、半导体器件、物理等相关专业；
2、3年以上OLED背板电路设计开发相关工作经验，具备OLED新产品电路开发及量产交付经验；
3、熟悉AMOLED像素及驱动电路原理，掌握华大仿真软件及Spice电路模拟；
4、具备OLED背板电路开发经验，包含电路架构搭建，新电路(补偿电路+GEOA驱动电路)开发，仿真分析等；
5、具备OLED背板电性issue解析能力，具有优秀的沟通能力、分析问题及解决问题能力；"