职责描述：
1、负责贴片、通孔插件料外观维修。
2、负责BGA拆装 /芯片植球 /做测温板测炉温曲线
3、能够熟练BGA返修台操作返修器件
4、服务器类通讯类等BGA不良的的维修工作
5、协助工程师完成作业指导书的编写及发布

任职要求：
1、能熟练使用BGA返修台，会设定炉温曲线数。
2、熟练使用烙铁、热风枪、锡炉等维修工具。
3、熟悉电子元器件基础知识，能看懂电路原理图。
4、有团队合作精神，和一定的抗压能力。

注：
1、此岗位需要上夜班（2-3个月 上1个月夜班），上班时间8点-8点。
2、薪资为底薪（2600~3300）+加班费+技能工资（0-2000）+绩效工资（0-2000）的结构。每月7号发工资
3、其他福利：三大节过节费（300-1000元/次）、Wi-Fi宿舍、工龄奖（0-6000元/年）、春节路费（0-600元/年）、年底绩效奖、独立食堂、季度劳保（个人生活用品）、医务室、节日活动、免费理发、班车等。