岗位职责：
1、执行试装验证、回归验证，如实记录装配、包装、发货过程中的验证问题，及时反馈给试制工程师，日清日结，例行通报试制问题清单及问题闭环进展；
2、协助编写和评审新产品工艺文件，含制造工序流和工序BOM、PFMEA、SOP等，协助处理生产现场异常问题；
3、协助产品生命周期内产品和制造工艺EC/TC变更影响评估，SOP工序、MBOM维护，协助量产过程中异常处理、返工作业、SOP及工序维护。
任职要求：
1.统招专科以上学历，机械、自动化、电子&电气、物理等理工科专业；
2.具有3年以上NPI/PE/ME/AE等工作经验。半导体设备相关的装配和调测工艺经验者优先；
3.熟悉电子电器机械设备的整机生产、全流程工艺、半导体设备制造相关经验者优先；
4.具备组装和包装SOP、Sip等文件开发技能。