岗位职责：
1. 负责公司自研产品（线激光/线扫相机/高速相机等机器视觉产品）的详细设计、原理图设计、协助PCB layout等硬件开发工作，并对设计质量负责；
2. 负责制作BOM，制定SMT工艺要求，跟进SMT进度，拟制硬件调测计划，完成单板测试，参与整机测试和可靠性测试，输出硬件调测报告；
3. 负责解决产品在试产、量产阶段的可制造性、可装配性、可维修性、可测试性等问题，保证生产直通率、提升生产效率；
4. 负责产品编制用户使用手册、售后维修指南等硬件相关的技术文档；
5. 负责产品的维护工作，分析并解决应用出现的客诉问题；
6. 协同公司内部其他团队，推动不同应用方向的产品落地开发；
7. 完成上级交办的其他工作任务。

任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，物理、电子、通信、计算机、自动化等相关专业毕业，3年以上硬件开发经验；能接受较大工作强度；
2. 有独立设计新项目单板经历；具有光电传感器、图像视觉等相关的实际项目经历者优先；大厂工作经历者优先；
3. 熟悉嵌入式硬件系统，包括MCU、Memory、IIC、SPI、UART、RS-485、 PCIE、USB、MIPI、LVDS、HDMI等常见接口协议；
4. 掌握一定的信号完整性和EMC设计方面的知识；
5. 熟悉硬件开发流程，并熟练掌握常用的硬件设计软件，如Cadence,Allegro等；
6. 熟悉ERP系统操作流程，熟悉PCB、PCBA加工制造工艺；
7. 具备良好的学习能力、逻辑分析思维和判断能力，具有良好的团队意识、敬业精神，做事沉稳，具有较强的团队沟通能力，抗压能力强。