岗位职责：
1.参与测序芯片表面修饰技术的开发与优化，包括表面镀膜、表面修饰分子、修饰方法等；
2.负责测序芯片表面修饰的工艺开发与验证，包括：测序芯片修饰、清洗等过程的工艺研究、研发小试输出；
3.负责测序芯片质检方法开发，包括：质检方法、质检标准的建立；
4.与设转团队共同推进测序芯片的转产与量产放大，包括：对中试、试产过程的追踪，排查和解决出现的问题；
5.负责芯片设备的日常维护，协助进行实验室日常管理工作；
6.完成上级安排的其他工作。
任职要求：
1.材料化学、高分子化学、表面化学等化学相关专业，本科四年或硕士两年以上相关工作经验；
2.熟悉材料物理化学特性表征、功能材料设计或者表面化学修饰，具备较强的实验操作和数据分析能力；
3.具有界面化学、生物材料、表面涂层或者高分子胶合剂开发或研究经验者优先；
4.从事过基因芯片，SAM，PEG，或SIP等高分子表面修饰，寡核苷酸相关研究者优先；
5.具有良好的英语听说读写能力，具有较强的文献调研及阅读能力；
6.具备良好的沟通表达能力、分析解决能力及一定的抗压能力；
7.具备强烈的责任心和良好的团队合作精神。