岗位职责：
1、负责先进封装平台的规划，结构设计，工艺设计，流程验证与优化，良率的追踪与提升；
2、负责封装相关的各项参数的测量与优化，工艺相关的各项DOE与能力验证；
3、负责封装新产品，新工艺的导入，培训与指导；
4、完成上级领导安排的其他工作。

岗位要求
1、本科以上学历，3年以上工作经验。
2、有做过先进封装经验，熟悉全流程，包括设备，设计，工艺，建厂方面。