岗位职责：
1、负责高速光模块信号完整性仿真，根据仿真结果提出PCB板改善意见。
2、负责高速光模块热仿真，根据热仿真结果提出结构改善意见。
任职要求：
1、理工类专业，本科及以上学历；
2、熟练PCB/FPC传输线基础阻抗计算，熟悉基本阻抗、高频测试指标；
3、熟练TDR测试原理、校准原理，熟练使用阻抗测试仪；
4、熟悉射频测试原理、校准原理，熟练使用网络分析仪；
5、熟练使用HFSS软件进行仿真分析；
6、有较深厚的传热学、热物理、流体力学和CFD理论知识；
7、具有热力学CFD仿真分析工作经验，能独立承担新产品的热仿真及热测试工作；
8、熟悉一种及以上CFD分析软件（Fluent、COMSOL、Flotherm、ANSYS ICEPAK等）；
9、具有800G/1.6T/3.2T光模块高频信号和热仿真经验。