1. 熟悉电镀液的配方开发流程，能够独立查阅专利文献等资料进行配方筛选；
2.熟悉电镀液在半导体封装、连接器等不同场景的应用，并了解不同场景下产品关注的主要技术指标；
3.电镀药水配方开发，调试镀液组分浓度，提升镀液性能，电镀铜镍金锡银项目经验

任职要求：
1. 全日制大学本科或以上学历，化学基础知识扎实，动手能力强，电化学专业优先；
2. 有半导体1年电镀液、镀铜、银添加剂研发的工作经验。熟悉电镀添加剂的原理；
3. 具有电镀锡或电镀锡银产品研发经验优先；镀层性能测试，药水组分及添加剂浓度分析