岗位职责：
1. 负责半导体器件（重点为MOS管产品）的封装与测试流程开发及优化，确保产品性能符合设计要求；
2. 制定产品测试方案，主导测试程序开发、测试数据分析及可靠性验证；
3. 编写和审核产品规格书、测试报告及技术文档；
4. 与封测厂对接，协调封装设计及异常问题处理；
5. 主导失效分析（FA），解决封测过程中出现的良率、性能及可靠性问题；
6. 为生产团队提供技术支持，优化封装工艺及测试效率。

任职要求：
1.本科及以上学历，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2.掌握半导体封装（如Wire Bonding、Molding、Sawing等）及测试（CP/FT）流程；
3.具备独立编写产品规格书、测试规范等技术文档的能力；
4.具备MOS管或类似功率器件封测项目经验者优先。
5.熟悉MOS管等功率半导体器件的结构、性能及测试要求；
6.熟悉行业标准（如JEDEC、AEC-Q101等）者优先。