负责wafer saw、package saw 划片刀的研发，入职有人带。
要求：
1、2023-2025届硕士研究生，粉末冶金、金属材料、材料成型等专业（必备项）；
2、研究方向（硬性条件）：增材制造3D打印相关（FDM方式），或MIM研发经历，或金刚石工具类。（必备项）
2、创业心态，自主性强，有韧性。

提供住宿（政府人才公寓2人间，有空调热水器）和午餐，入职2个月后报销入职车费。

必要项：简历请详细介绍相关项目经验，请同学了解公司产品方向后有意向再投递。

试用期薪资9K,试用期3个月，转正薪资根据试用期表现定，一档涨薪不低于30%，二档不低于10%，三档不高于10%。
985 211院校薪资可谈。


深圳西斯特科技有限公司成立于2015年，总部位于广东省深圳市，是一家专注于半导体及光电领域高端划切解决方案的***高新技术企业。公司以“让一切磨削加工变得容易”为使命，致力于推动半导体精密制造技术的国产化进程。

公司生产基地位于河南郑州、广东深圳、浙江平湖三地，截止2023年半导体领域连续8个季度保持高速增长，展现出强劲的发展动能。